Die Arbeitsgruppe Mikrofügetechnik entwickelt Technologien für die Verbindung von Komponenten der Feinwerk- und Mikrotechnik Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer und mechanischer Bauteile und Baugruppen gewinnen präzise Instrumente zum Fügen zunehmend an Bedeutung. Die Entwicklungen konzentrieren sich neben dem Laser als universellem Werkzeug zum Schweißen und Löten auf Ultraschall- und Diffusionsfügeprozesse. Das Gebiet der Verfahrens und Technologieentwicklung wird dabei mit Werkzeugen der numerischen Simulation unterstützt.

Mikrofügen

• Entwicklung strahlbasierter Fügeverfahren für Werkstoffe und Werkstoffkombinationen der Mikrosystemtechnik
• Analyse und Modellierung von Fügeprozessen und Bindemechanismen
• Anwendung diffusionsgesteuerter Fügeprozesse
• Fügegerechte Gestaltung von Bauteilen und Baugruppen der Feinwerk- und Mikrotechnik

Mikrofügeanlagen

• Entwicklung von Komponenten und Anlagen für die Herstellung miniaturisierter Fügeverbindungen
• Qualifizierung und Erweiterung von Methoden zur Prozessüberwachung, Dokumentation und Qualitätssicherung
• Integration von Fügeanlagen in Fertigungskonzepte und Prozessketten

Ansprechpartner

Prof. Dr.-Ing. habil K. J. Matthes
Dipl.-Ing. Holger Letsch
Telefon: (0371) 84282-0
Telefax: (0371) 84282-20